var bulletinName = '高精度自动共晶系统、微组装AOI系统、真空回流炉、自动点胶机和自动楔焊键合系统招标公告';

var sourceName = '中国国际招标网';

var digest = '0618-214TC210L07Y,高精度芯片贴装系统等';

var publishTime = '2021-04-02 10:52:01';


高精度自动共晶系统、微组装AOI系统、真空回流炉、自动点胶机和自动楔焊键合系统招标公告



一、 招标条件

项目高精度自动共晶系统、微组装AOI系统、真空回流炉、自动点胶机和自动楔焊键合系统已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为 国有资金 ，现汇项目，招标人上海航天电子通讯设备研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、 项目概况和招标范围

项目规模： 高精度自动共晶系统2套、微组装AOI系统1套、真空回流炉1套、自动点胶机3台和自动楔焊键合系统1套

招标内容与范围： 详见招标文件

本次招标为其中的标段(包)： 5个标段

项目实施地点： 上海

招标编号： 0618-214TC210L07Y

招标产品列表：

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
002	高精度自动共晶系统	2套	适用芯片尺寸：最小0.25mmX0.25mm	包2
003	微组装AOI系统	1套	光学镜头分辨率：2μm	包3
004	真空回流炉	1套	预热区≥3个，高温区≥2个，高温区VAC模块≥2个，冷却区≥2个	包4
005	自动点胶机	3台	X-Y定位精度：优于±25μm	包5
006	自动楔焊键合系统	1套	键合准确性：±2μm	包6

是否允许联合体投标：否

三、 投标人资格要求

无

四、 招标文件的获取

招标文件领购开始时间：2021年4月2日 下午17:00

招标文件领购结束时间：2021年4月9日 下午17:00

获取方法：凡有意参加投标者，请于招标文件获取时间内在 中招国际招标有限公司905B 室 购买或电汇购买，招标文件每套售价 1000元或 170美元 ，售后不退。

五、 投标文件的递交

递交截止时间： 2021年4月23日 上午9:30

递交方法： 纸质文件现场递交，逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

递交地点： 上海航天创新创业中心4号楼1层VIP会议室

六、 开标时间及地点

开标时间： 2021年4月23日 上午9:30

开标方式： 网下

评审方法： 最低评标价

七、 汇款方式

开户名称：中招国际招标有限公司

招标代理机构开户银行(人民币): 中国工商银行北京海淀支行营业部

招标代理机构开户银行(美元): 中国银行总行营业部

账号(人民币): 0200049619200362296

账号(美元): 778350014863

八、 联系方式

招 标 人：上海航天电子通讯设备研究所

地 址：上海市闵行区中春路1777号

联 系 人：穆女士

电 话：021-24182669

招标代理机构：中招国际招标有限公司

地 址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦905B室

联 系 人：张建

电 话：010-62108106 010-010-61954047

电子邮件：zhangjian@cntcitc.com.cn