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项目名称

校园卡模版空白卡

项目编号

TYLGJJCG****-****





项目编号

TYLGJJCG****-****







公告发布日期

****/**/** **:**

公告截止日期

****/**/** **:**





公告截止日期

****/**/** **:**







采购单位

太原理工大学

付款条款

签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后**日内向供应商支付合同金额***%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。





付款条款

签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后**日内向供应商支付合同金额***%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。







联系人

中标后在我参与的项目中查看

联系手机

中标后在我参与的项目中查看





联系手机

中标后在我参与的项目中查看







是否本地化服务

否

是否需要踏勘

否





是否需要踏勘

否







踏勘联系人



踏勘联系电话







踏勘联系电话







踏勘地点



踏勘联系时间







踏勘联系时间







采购预算

￥***,***.**





送货/施工/服务期限

合同生效之日起*日内





送货/施工/服务地址

太原理工大学迎西、虎峪、柏林、明向校区











   采购清单

*







采购内容

是否进口

计量单位

采购数量

售后服务





校园卡模版空白卡

否

张

*****

免费配套服务期*年，免费配套服务期内损坏免费包换。





品牌及型号



沈阳宝石







技术参数要求

校园一卡通系统非接触CPU校园卡技术参数要求：

ISO***** TypeA 协议的非接触CPU卡芯片。

芯片采用超深亚微米CMOS EEPROM工艺，容量为**K Byte EEPROM，工作频率为**.**MHz，工作距离不小于**CM，CPU指令兼容通用****指令，内置*位CPU和硬件DES协处理器。

符合银行标准的接触式CPU，COS同时支持PBOC*.*标准(电子钱包)及建设部IC卡应用规范。

通信协议：ISO *****-A；MCU指令兼容****；支持***Kbps 数据传输速率；Triple-DES协处理器；

程序存储器**K×*bit ROM；数据存储器*K×*bit EEPROM；***×*bit iRAM；***×*bit×RAM；低压检测复位；

高低频检测复位；EEPROM满足**万次擦写指标；EEPROM满足**年数据保存指标；

典型处理时间：识别一张卡小于*ms(包括复位应答和防冲突)；EEPROM擦写时间小于*.*ms；典型交易过程小于***ms；向下兼容S**逻辑加密卡的非接触卡；

制卡要求：卡片印刷采用我校校园一卡通系统校园卡卡面设计图案进行印刷，印刷内容为个性化的学生照片、姓名、编号等相关信息。

兼容性要求：兼容我校宝石校园一卡通系统一卡一密版本，含相关加密密钥及每张卡对应一卡一密的密码文件。

卡片规格：**.*mm***mm**.**mm。具体样式按照附件中的图片来制作。

校园卡报价中包含CPU芯片制作、卡片印刷、打包及运费、税金、数据采集制作及现场售后服务等一切费用。























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