小尺寸电路金锡封盖设备-结果公告



(招标编号：

0618-224TC220L0AB

)









本

小尺寸电路金锡封盖设备

（招标项目编号：

0618-224TC220L0AB

），确定

001 第1包小尺寸电路金锡封盖设备：

的中标人如下：







一、中标人信息：



001第1包小尺寸电路金锡封盖设备









中标人

中标价格









和微科技有限公司

9.7万元(美元)











二、其他公告内容







公示开始时间：

2022-9-23









公示结束时间：

2021-9-26









公示期内无异议











三、监督部门



本招标项目的监督部门为

中国航天科技集团有限公司

。







四、联系方式



招标人：

北京微电子技术研究所





地址：

北京市丰台区东高地四营门北路2号





联系人：

薛女士





电话：

010-67968115





电子邮件：

/





招标代理机构：

中招国际招标有限公司





地址：

北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦





联系人：

张建





电话：

010-62108106





电子邮件：

zhangjian@







招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：

_______________

（签名）





招标人或其招标代理机构：

_______________

（盖章）





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