华电院硅光收发芯片封装测试

竞价结果(JJ22062220062220)







开始时间：2022-06-22 20:06:00 截止时间：2022-06-25 20:06:00

截止时间已过













成交单位：广东佰沃科技有限公司



成交价：

79800元



说明：各有关当事人对竞价结果有异议的，可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。





采购单位：华南师范大学

联系人：陈楷旋

联系电话：15018424034

E-mail：410749201@

传真：无

联系手机：无

邮编：无

质疑电话：85211082

项目名称：华电院硅光收发芯片封装测试

竞价编号：JJ22062220062220

采购类型：服务类

开始时间：2022-06-22 20:06:00

项目预算(元)：80,000.00

结束时间：2022-06-25 20:06:00















采购单位：华南师范大学





联系人：陈楷旋









E-mail：410749201@





联系电话：15018424034









传真：无





联系手机：无









邮编：无





平台联系电话（异议）：020-37619972；jycg001@











项目名称：

华电院硅光收发芯片封装测试







竞价编号：JJ22062220062220









采购类型：服务类





开始时间：2022-06-22 20:06:00









项目预算(元)：80,000.00





结束时间：2022-06-25 20:06:00









质保期及售后要求：完成交付后一年内，对驱动板提供技术上支持，对封装的器件和驱动板因质量问题不能工作的提供免费返修。











其他要求：甲方为乙方提供发射端芯片（调制器芯片）和探测器芯片。乙方设计稳定性好、导热性能佳的铜外壳，将芯片高频电极引线到管壳引脚，满足高速传输（25Gbit/s）。光芯片上的光输出口通过光纤耦合输出，封装后耦合损耗小于10dB。制作大带宽TIA驱动电路板，将探测器芯片与TIA电路板贴装，25Gbit/s硅光发射和接收的基本功

能。在设计过程中甲、乙双方应及时交流项目进展情况，在核心器件设计和产品开发过程中乙方能够给甲方提供必要的技术咨询和支持，甲方派学生或工程师全程参与本合同的执行，并对有关技术参数作必要的修正。























响应情况























资格及商务响应情况





项目

竞价要求

响应情况









资格条件

无

符合条件





付款方式

银行汇款

银行汇款





交付时间

签订合同后60天送货



签订合同后

60 天送货。







交付地址

广州大学城华南师范大学理5栋308





质保期及售后要求

完成交付后一年内，对驱动板提供技术上支持，对封装的器件和驱动板因质量问题不能工作的提供免费返修。

完成交付后一年内，对驱动板提供技术上支持，对封装的器件和驱动板因质量问题不能工作的提供免费返修。





其他要求：



甲方为乙方提供发射端芯片（调制器芯片）和探测器芯片。乙方设计稳定性好、导热性能佳的铜外壳，将芯片高频电极引线到管壳引脚，满足高速传输（25Gbit/s）。光芯片上的光输出口通过光纤耦合输出，封装后耦合损耗小于10dB。制作大带宽TIA驱动电路板，将探测器芯片与TIA电路板贴装，25Gbit/s硅光发射和接收的基本功

能。在设计过程中甲、乙双方应及时交流项目进展情况，在核心器件设计和产品开发过程中乙方能够给甲方提供必要的技术咨询和支持，甲方派学生或工程师全程参与本合同的执行，并对有关技术参数作必要的修正。



无





报价情况





标的名称

品牌/型号

数量

响应情况

单价（元/%）









硅光收发芯片封装和测试



无

1.00

1

79800.000元





总报价

79800.00 元







技术响应









标的名称

技术要求

响应情况





硅光收发芯片封装和测试

甲方为乙方提供发射端芯片（调制器芯片）和探测器芯片。乙方设计稳定性好、导热性能佳的铜外壳，将芯片高频电极引线到管壳引脚，满足高速传输（25Gbit/s）。光芯片上的光输出口通过光纤耦合输出，封装后耦合损耗小于10dB。制作大带宽TIA驱动电路板，将探测器芯片与TIA电路板贴装，实现25Gbit/s硅光发射和接收的基本功能。

甲方为乙方提供发射端芯片（调制器芯片）和探测器芯片。乙方设计稳定性好、导热性能佳的铜外壳，将芯片高频电极引线到管壳引脚，满足高速传输（25Gbit/s）。光芯片上的光输出口通过光纤耦合输出，封装后耦合损耗小于10dB。制作大带宽TIA驱动电路板，将探测器芯片与TIA电路板贴装，实现25Gbit/s硅光发射和接收的基本功能。





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项目名称：华电院硅光收发芯片封装测试

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品牌/型号

技术要求

是否限定品牌

数量

单位

应标品牌/型号

应标技术要求

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1

硅光收发芯片封装和测试

无

甲方为乙方提供发射端芯片（调制器芯片）和探测器芯片。乙方设计稳定性好、导热性能佳的铜外壳，将芯片高频电极引线到管壳引脚，满足高速传输（25Gbit/s）。光芯片上的光输出口通过光纤耦合输出，封装后耦合损耗小于10dB。制作大带宽TIA驱动电路板，将探测器芯片与TIA电路板贴装，实现25Gbit/s硅光发射和接收的基本功能。

否

1.00

项

1



无

无







规格配置：甲方为乙方提供发射端芯片（调制器芯片）和探测器芯片。乙方设计稳定性好、导热性能佳的铜外壳，将芯片高频电极引线到管壳引脚，满足高速传输（25Gbit/s）。光芯片上的光输出口通过光纤耦合输出，封装后耦合损耗小于10dB。制作大带宽TIA驱动电路板，将探测器芯片与TIA电路板贴装，实现25Gbit/s硅光发射和接收的基本功能。







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