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第一章招标公告（适用于公开招标）

超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目空调机组设备采购 （项目名称）设备采购招标公告

1.招标条件

本招标项目 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目空调机组设备采购 （项目名称）招标人为 厦门金柏半导体有限公司 ，招标项目资金来自 国有 （资金来源），出资比例为 财政资金投资比例：0(%)，自筹资金投资比例：100(%)，其他资金投资比例：0(%) 。该项目已具备招标条件，现对 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目空调机组设备采购 （设备名称）采购进行公开招标。

2.项目概况与招标范围

本次招标采购设备包含 洁净新风机组MAU、一般空调机组AHU、循环空调机组RAU、风机盘管FCU等（统称空调机组AHU）的设计、配置、指导安装及调试工作 。具体技术规格详见包定义文件。项目内容包括但不限于制造、包装、运输、卸货、厂内搬运及配合总包单位安装调试及试运行、验收合格交付使用、技术培训及售后保修服务等相关工作，以保证设备运行符合技术要求。

3.投标人资格要求

3.1本次招标要求投标人须具备 3.1①投标人须为具备独立法人资格且有能力提供招标货物及服务的制造商或代理商，投标人必须提供营业执照有效复印件并加盖投标人公章；②投标人若不是投标主要货物（空调机组）制造商，必须提供其获得货物制造商或其在国内的分支机构出具的针对本次投标项目的具体品牌的投标授权书原件；③投标人信誉良好，最近三年内没有发生骗取中标，严重违约等不良行为。④主体功能产品（指空调机组）制造商不得与其唯一授权代理商同时参与本项目投标，否则相关投标均无效。 资质， / 业绩，并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2本次招标 不接受 联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求： / 。

3.3 一个制造商对同一品牌同一型号的设备，仅能委托一个代理商参加投标。

4.招标文件的获取

4.1（B） 凡有意参加投标者，请于2021年1月13日09时至2021年2月2日9时(北京时间，下同)，登录电子招标投标交易平台名称）下载电子招标文件。

4.2 招标文件每套售价 0 元，售后不退。

5.投标文件的递交

5.1（B） 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2021年2月2日9时00分，投标人应在截止时间前通过厦门市建设工程电子招投标交易平台（网址： http://117.25.161.106:7070/EngTrade/）（电子招标投标交易平台）递交电子投标文件。

5.2 （B）逾期送达的投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。

6.发布公告的媒介

本次招标公告同时在本网站、本网站、 （/）、福建省公共资源交易电子公共服务平台（ggzyfw.fj.gov.cn）和厦门市公共资源交易网（www.xmzyjy.cn） （发布公告的媒介名称）上发布

7.联系方式

招标人： 厦门金柏半导体有限公司

地 址： 厦门市海沧区05-12B南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧

邮 编： /

联系人： 雷先生

电 话： 18950147630

传 真： /

电子邮件： 663213620@qq.com

网 址： /

开户银行： /

账 号： /

招标代理机构： 驿涛项目管理有限公司

地 址： 厦门市集美区软件园三期B14栋12楼

邮 编： 361021

联系人： 倪必文

电 话： 18650810163

传 真： /

电子邮件： ytxmglzb@126.com

网 址： /

开户银行： /

账 号： /

2021 年 01 月 12 日